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DIM 500GDM33-TL000

IGBT Module 3300V/500A , Dual , AlSiC ,

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DIM 500GDM33-TL000 Dynex Semiconductor
DIM 500GDM33-TL000 Dynex Semiconductor
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ID Code:161278
Hersteller:Dynex Semiconductor
Preis inkl. MwSt. : 870,4590 €
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Herstellerkennzeichnung: DIM500GDM33-TL000
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IGBT Module 3300V/500A , Dual , AlSiC ,

Grundlegende Informationen:

HerstellerkennzeichnungDIM500GDM33-TL000 
Gehäusetyp:MODUL 
Gehäuse:MODUL - G 
KategorieIGBT Full Silicon 
Konfiguration:!_single 2*(t+d)_! 
RoHSJa 
REACHNein 
NOVINKA
RoHS1Ano 

Elektrische Parameter:

Udc (URRM, UCEO, Umax) 3300 [V]
Idc max (Tc/Ta=25÷160°C)500 [A]
IF(AV) (Tc/Ta=100÷119°C)500 [A]
Uisol (@25°C/1min/50Hz)6000 [V]
UF (maximum forward voltage)2.4 [VDC]
UCE (sat) (@25°C)[V]
I2t (TC/TA=25°C)80 [1000*A2s]
Pd -s chladičem (Tc=25°C)5200  [W]
Esw (125°C)2400 [mJ]
Input Logic Level (Ugs level)20V 
tr (Turn-on / rise time)430 [ns]
tf (turn-off=fall time)610 [ns]
Ft (transition/operation frequency) (@Inom.)0.001 [MHz]
Qg (Total Gate Charge)9000 [nC]
Cin/CL Load Capacitance90000 pF

Material, Farbe, Design:

Art des Materials:!_si-silicon_! 
Material BaseALSiC 

Thermische und mechanische Parameter:

Tmin (minimale Arbeitstemperatur)-40 [°C]
Tmax (maximale Arbeitstemperatur)125 [°C]
Rthjc (case)0.024 [°C/W]
Rthja (ambient)[°C/W]

Abmessungen:

Abmessungen der Anschlüsse0.00 [mm]

Verpackung und Gewicht:

Einheit:Stück 
Gewicht:1000 [g]
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