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I+TO247-K21x24F0026W Dp60

Thermal Pads, Suitable for TO-247, Adhesive Wax, Silicone Free

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I+TO247-K21x24F0026W Dp60 SEMIC EU
I+TO247-K21x24F0026W Dp60 SEMIC EU
Stück
ID Code:182061
Hersteller:SEMIC EU
Preis inkl. MwSt. : 0,6686 €
Preis ohne MwSt. : 0,5526 €
MwSt.:21 %
Verfügbarkeit:Auf Lager
Gesamtbestand:2410 Stück
Herstellerkennzeichnung: Dp60 -L05-K1-F21x24mm
Zentrallager Zdice: 2410 Stück
Externlager (Lieferzeit 5÷10 Tage): 0 Stück
Einheit:: Stück
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Thermal Pads, Suitable for TO-247, Adhesive Wax, Silicone Free
Dp60-Series is a highly thermally conducting and electrically insulating, silicone free material. The Kapton® MT polyimide film as a heat conducting and electrically insulating substrate carrier coated phase-change coumpound on both sides thus optimising the thermal path e.g. between electronic packages and heat sinks. Although thermal conductivity value looks as lower, the final thermal resistance is excelent. Material is suitable for thermally demanding applications.

Grundlegende Informationen:

HerstellerkennzeichnungDp60 -L05-K1-F21x24mm 
Gehäuse:TO-247 Voll 
Art der Komponente:!_thin strips_! 
Spezifikationen:!_soft_! 
Konstruktion:Full 
Form:21x24 TO247 
Art des Materials:!_insulating_! 
Material: GehäuseKapton+Wax (Phase Ch 
Farbe!_og-orange_! 
RoHSJa 
REACHNein 
NOVINKA

Verpackung und Gewicht:

Einheit:Stück 
Gewicht:0.09 [g]
Verpackungstyp:BOX 
Kleinpackung (Anzahl der Einheiten):400 

Elektrophysikalische Parameter:

Uisol (@25°C/1min/50Hz)4200 [V]

Thermische und mechanische Parameter:

Tmin (minimale Arbeitstemperatur)-60 [°C]
Tmax (maximale Arbeitstemperatur)140 [°C]
Thermal conductivity0.46 W/m*K
Rth Thermal Impedance0.13 K-in2/W
Rth shape0.166 K/W
W - Breite 21 [mm]
L - Länge 24 [mm]
T - Dicke0.051 [mm]
Abmessungen der Anschlüsse0.00 [mm]

Alternativen und Ersätze

Alternative 1:181699 - I+TO247-K21x24-Dp60-K1,5 (STF) 
Alternative 2:178733 - I+TO247-K21x24-KG38 (AAV) 
Alternative Produkte 1:T-gard K52-1 
Alternative Produkte 2:KU-KG25 

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