MSCDC50H1701AG
SiC Schottky 1 Phase Bridge 1700V/ 50A
| ID Code: | 186158 |
| Hersteller: | Microchip Technology - Microsemi |
| Preis inkl. MwSt. : | 237,7602 € |
| Preis ohne MwSt. : | 196,4961 € |
| MwSt.: | 21 % |
| Verfügbarkeit: | auf Anfrage |
| Gesamtbestand: | 0 Stück |
| Herstellerkennzeichnung: | MSCDC50H1701AG |
| Zentrallager Zdice: | 0 Stück |
| Externlager (Lieferzeit 5÷10 Tage): | 0 Stück |
| Einheit:: | Stück |
| !_prehled mnozstevnich slev_! | Anzahl | Preis ohne MwSt. | Preis inkl. MwSt. | |
| 1 + | 196,4961 € | 237,7602 € | ||
| 5 + | 188,3071 € | 227,8516 € | ||
| 10 + | 180,1181 € | 217,9429 € | ||
| 25 + | 171,9291 € | 208,0343 € |
SiC Schottky 1 Phase Bridge 1700V/ 50A
Zero reverse recovery, Zero forward recovery, Temperature Independent switching behavior, Positive temperature coefficient on VF, Low stray inductance, High junction temperature operation, Outstanding performance at high frequency operation, Low losses and Low EMI noises, Very rugged and easy mount, Direct mounting to heatsink (isolated package), Low junction to case thermal resistance, Easy paralleling due to positive TC of VF.
Appl. :Switch mode power supplies rectifier, Welding equipment, High speed rectifier, Induction heating,
Zero reverse recovery, Zero forward recovery, Temperature Independent switching behavior, Positive temperature coefficient on VF, Low stray inductance, High junction temperature operation, Outstanding performance at high frequency operation, Low losses and Low EMI noises, Very rugged and easy mount, Direct mounting to heatsink (isolated package), Low junction to case thermal resistance, Easy paralleling due to positive TC of VF.
Appl. :Switch mode power supplies rectifier, Welding equipment, High speed rectifier, Induction heating,
Grundlegende Informationen:
| Herstellerkennzeichnung | MSCDC50H1701AG |
| Gehäusetyp: | MODUL |
| Gehäuse: | !_modul-sp1f_! |
| Anzahl der Schaltungen (im Gehäuse) | 4 ks |
| Art des Materials: | !_sic full_! |
| Luftspalt (nach Artikelnummer) | 999.99 [mm] |
| RoHS | Ja |
| REACH | Nein |
| NOVINKA | A |
| RoHS1 | Ano |
Verpackung und Gewicht:
| Einheit: | Stück |
| Gewicht: | 80 [g] |
| Verpackungstyp: | TUBE |
| Kleinpackung (Anzahl der Einheiten): | 5 |
Elektrophysikalische Parameter:
| Udc (URRM, UCEO, Umax) | 1700 [V] |
| Idc max (Tc/Ta=25÷160°C) | 50 [A] |
| IF(AV) (Tc/Ta=120÷129°C) | 50 [A] |
| Uisol (@25°C/1min/50Hz) | 4000 [V] |
| UF (maximum forward voltage) | 1.8 [VDC] |
| IR (Rückstrom) | 200 [µA] |
Thermische und mechanische Parameter:
| Tmin (minimale Arbeitstemperatur) | -55 [°C] |
| Tmax (maximale Arbeitstemperatur) | 175 [°C] |
| Rthjc (case) | 0.32 [°C/W] |
| Abmessungen der Anschlüsse | 0.00 [mm] |
!_souvisejici zbozi_! - MSCDC50H1701AG
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I+SOT227Uni-25,4x38,2=005W-AL Thermally Conductive Pad for insulated Packages SOT-227, ISOTOP and in size 25,4x38,1 mm ID: 181709 Hersteller-Nr.: F05-AL2-25,4x38,2mm-Uni
| Gesamtbestand: 2259 Hersteller: - |
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